[硬件]AMD全新架构处理器流片“推土机”成功 [复制链接]

AMD全新架构处理器流片“推土机”成功 Z@3l%p6V  
AMD宣布，基于备受瞩目的下一代全新架构“推土机”(Bulldozer)的首款处理器已经流片成功(Taped Out)，并将于下半年出样、明年投产并推出。 Z@3l%p6V  
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AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度财务会议上对金融界表示：“今年第二季度，我们还流片了首款32nm工艺产品，基于新的高性能推土机处理器核心。我们计划今年下半年试产基于推土机的服务器和桌面处理器样品，并按原计划于2011年发布这些新处理器会给AMD平台带来显著的性能提升。” Z@3l%p6V  
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流片是半导体芯片制造业的一个术语。它的成功意味着集成电路光掩膜的设计已经成功，符合预期构想，可以送交晶圆厂进行制造了，同时也是设计师和工厂工作的分界线。不过AMD没有透露推土机处理器是何时流片成功的，也不清楚AMD是否已经从GlobalFoundries那里获得了晶圆或者芯片的样品。 Z@3l%p6V  
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按照路线图，AMD将于2011年上半年首先在服务器领域推出基于推土机架构的“英特拉格斯”(Interlagos)处理器，32nm SOI工艺制造，12个和16个核心，和已发布的Opteron 6100系列一样采用Socket G34 1944针封装接口，获将命名为Opteron 6200系列，面向四路和双路市场；之后还会有同样是新架构的“瓦伦西亚”(Valencia)，6个和8个核心，取代刚刚推出的Opteron 4100系列，并继续采用Socket C32封装接口，面向双路和单路市场。  Z@3l%p6V  
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                                                                服务器路线图上的推土机 Z@3l%p6V  
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桌面上，首款推土机架构高端处理器“赞比西河”(Zambezi)也会在2011年的某个时候登场，同样32nm SOI工艺制造，核心数4个到8个，每两个核心两个128-bit FMAC浮点单元、共享二级和三级缓存、集成DDR3内存控制器和全新的电源管理技术，而且还是Socket AM3封装接口，兼容现有主板。 Z@3l%p6V  
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至于在移动领域，AMD将使用另一套低功耗全新架构“山猫”(Bobcat)并配合Fusion APU融合加速处理器，而不会引入推土机。  Z@3l%p6V  
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                                                                           桌面路线图上的推土机  Z@3l%p6V  
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                                                                            推土机架构简图 Z@3l%p6V